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? シリコーン導電性サーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達を改善するように設計されています。? 全体のサイズ：100mm x 100mm x 2.5 mm (L x W x T); 熱伝導率：1.5 w/m-k; 耐温性：-50~200（）; カラー：ブルー。? サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。? 取付手順：1. 最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチックの保護フィルムをはがします。3. 必要に応じてサーマルパッドを配置します。? 必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーン熱伝導パッドを選択してください。これは何ですか？シリコーン導電性サーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達を改善するように設計されています。何がもらえますか？ここで提供する熱伝導パッドのサイズは次のとおりです：全体のサイズ：100mm x 100mm x 2.5 mm (L x W x T)熱伝導率：1.5 w/m-k耐温性：-50~200（）パッケージ内容：1 x 熱伝導パッド製品の利点はありますか？サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。どうやって使うのですか？取付手順：1. 最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチックの保護フィルムをはがします。3. 必要に応じてサーマルパッドを配置します。何に気付くべきですか？必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーン熱伝導パッドを選択してください。? シリコーン導電性サーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達を改善するように設計されています。? 全体のサイズ：100mm x 100mm x 2.5 mm (L x W x T); 熱伝導率：1.5 w/m-k; 耐温性：-50~200（）; カラー：ブルー。? サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。? 取付手順：1. 最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチックの保護フィルムをはがします。3. 必要に応じてサーマルパッドを配置します。? 必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーン熱伝導パッドを選択してください。これは何ですか？シリコーン導電性サーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達を改善するように設計されています。何がもらえますか？ここで提供する熱伝導パッドのサイズは次のとおりです：全体のサイズ：100mm x 100mm x 2.5 mm (L x W x T)熱伝導率：1.5 w/m-k耐温性：-50~200（）パッケージ内容：1 x 熱伝導パッド製品の利点はありますか？サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。どうやって使うのですか？取付手順：1. 最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチックの保護フィルムをはがします。3. 必要に応じてサーマルパッドを配置します。何に気付くべきですか？必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーン熱伝導パッドを選択してください。